• 總投資額約10億歐元，雇傭員工人數(shù)將達(dá)700名
• 博世集團(tuán)董事會主席鄧納爾：“這座新廠是博世130多年歷史上總額最大的單項投資。”
• 博世集團(tuán)董事會成員Dirk Hoheisel：“薩克森州作為工業(yè)基地，將為我們進(jìn)一步增強(qiáng)在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的實力提供優(yōu)越條件。”

斯圖加特和德累斯頓，德國——博世集團(tuán)宣布將在德國德累斯頓新建一座半導(dǎo)體晶圓廠。隨著物聯(lián)網(wǎng)和交通出行的發(fā)展，為了更好地滿足日益增長的產(chǎn)品需求，新工廠落成后將用來生產(chǎn)基于12英寸晶片技術(shù)的芯片。這座投資約10億歐元的高新技術(shù)工廠預(yù)計在2019年底竣工，2021年底開始投入運營。博世集團(tuán)董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士表示：“新的晶圓廠是博世集團(tuán)130多年歷史上最大的單項投資。”位于德累斯頓的新工廠將雇傭700名員工。“半導(dǎo)體是所有電子系統(tǒng)的核心部件。隨著互聯(lián)化和自動化程度的提高，它們的應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的擴(kuò)大，有利于加強(qiáng)我們的市場競爭力，為未來發(fā)展提供一個堅實的基礎(chǔ)。”鄧納爾補充道。普華永道的一項研究表明，直至2019年，全球半導(dǎo)體市場都將以每年5%以上的速度增長，交通出行和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的增長將尤為強(qiáng)勁。


投資將促進(jìn)德國高科技工業(yè)區(qū)的發(fā)展

德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部長Brigitte Zypries對博世在德國投建高新技術(shù)工廠表示歡迎：“我們非常高興博世決定選址薩克森州。這項投資將有助于推動德國甚至整個歐洲半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。這項對未來關(guān)鍵技術(shù)的投資，也是保持以及提升德國工業(yè)競爭力的非常重要一步。”待歐盟委員會的批準(zhǔn)后，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與能源部計劃對這座新建工廠的建造與投產(chǎn)給予支持。博世集團(tuán)董事會成員Dirk Hoheisel博士表示：“薩克森州作為一個工業(yè)基地，將為我們進(jìn)一步增強(qiáng)在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的實力提供優(yōu)越條件。” 德累斯頓是歐洲最重要的微電子產(chǎn)業(yè)集聚地，大批汽車與服務(wù)供應(yīng)商以及高等學(xué)府均在此落戶，故而也被稱為“硅谷薩克森”。此外，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部發(fā)起的“數(shù)字化中心”倡議，致力于構(gòu)建起德累斯頓的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。博世將與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)密切合作，以鞏固德國乃至歐洲在工業(yè)領(lǐng)域的競爭力。“將工廠選址于此是一項明智的決定。感謝博世對薩克森州、當(dāng)?shù)氐娜瞬乓约皠?chuàng)新力的信任。物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)制造領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新是微電子產(chǎn)業(yè)最重要的課題之一，在整個歐洲工業(yè)都是如此。”薩克森州州長Stanislaw Tillich表示。


12英寸晶片技術(shù)為規(guī)模生產(chǎn)提供基礎(chǔ)

隨著制造、交通、家居逐漸邁向互聯(lián)化、電氣化和自動化，半導(dǎo)體正成為一項現(xiàn)代核心技術(shù)。半導(dǎo)體芯片的制造是基于一個硅晶片，即俗稱的晶片。晶片的直徑越大，每一制造周期生產(chǎn)的芯片就越多。與傳統(tǒng)的6英寸和8英寸晶片技術(shù)相比，12英寸的晶片技術(shù)可以實現(xiàn)更好的規(guī)模生產(chǎn)效益。這具有非常重要的意義，因為這將使博世能夠滿足隨著互聯(lián)交通、智能家居和智慧城市發(fā)展而日益增長的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求。


領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商和MEMS制造的先驅(qū)者

博世在各類型半導(dǎo)體制造領(lǐng)域已經(jīng)擁有超過45年的經(jīng)驗，尤其是專用集成電路、功率半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)。從1970年起，博世生產(chǎn)的專用集成電路就開始應(yīng)用于汽車，成為如安全氣囊等功能的必要組件以及為各種應(yīng)用進(jìn)行定制化。平均而言，2016年全球生產(chǎn)的新車每輛都配備了至少有九個博世芯片。


在MEMS傳感器領(lǐng)域，博世也是世界領(lǐng)先的先驅(qū)者與制造商。20多年前，博世自己就研發(fā)出了以“Bosch process”聞名于世的微加工技術(shù)。這種技術(shù)也被用于半導(dǎo)體制造。在其位于德國羅伊特林根的晶圓廠，以6英寸和8英寸的晶片技術(shù)為基礎(chǔ)，博世目前每天要生產(chǎn)150萬個專用集成電路和400萬個MEMS傳感器。自1995年至今，博世已經(jīng)總共制造了80多億個MEMS傳感器。如今，75%的博世MEMS傳感器被用于消費和通信電子產(chǎn)品。平均四臺智能手機(jī)中，就有三臺使用了博世的MEMS傳感器。目前博世的半導(dǎo)體產(chǎn)品線包括加速度、偏航、流量、壓力、環(huán)境傳感器，以及麥克風(fēng)、功率半導(dǎo)體和汽車ECU的專用集成電路。